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LANC™-Zoom-Modul

Das Modul erlaubt die Fernbedienung von SONY-Kameras über ein Kabel mit bis zu 10m Länge. Gegenüber einer IR-Fernbedienung bieten sich mehrere Vorteile:

Die Bauunterlagen befinden sich in dieser Installationsdatei.   (220 KByte, Freeware)

Software und Leiterplatten sind für private Anwender gedacht. Jegliche gewerbliche Nutzung ist untersagt.


Die Schaltung

[Schaltplan] Die Schaltung wurde auf Kosten und Stromverbrauch optimiert. Neben dem Mikrocontroller PIC 12F629 sind nur eine Handvoll Bauteile nötig. Die Firmware wurde so ausgelegt, daß sie sich adaptiv an das Signal der Kamera (LANC™ / iLink™) anpaßt. Dadurch kann der Mikrocontroller mit dem internen Oszillator betrieben werden.

Um die Firmware ZOOM_H.HEX in den Mikrocontroller zu übertragen, kann man entweder einen geeigneten PIC-Programmierer benutzen oder den beigefügten Adapter aufbauen. Er funktioniert nur direkt an der seriellen Schnittstelle eines Desktop-PC.

Die Bedienung

REC-Taste

Durch einen kurzen Druck auf die REC-Taste wird die Aufzeichnung gestartet oder gestoppt.
Wird die REC-Taste länger als eine Sekunde gedrückt, dann schaltet sich die Kamera beim Loslassen ab, und das Modul wechselt in einen Stromsparmodus, in welchem es durch den Reststrom des LANC™-Anschlusses (wenige Mikroampere) betrieben wird.
Durch einen kurzen Druck auf eine der drei Tasten läßt sich die Kamera wieder einschalten. Das gilt auch, wenn sich die Kamera selbst abgeschaltet hatte, um Band und Kopftrommel zu schonen.

ZOOM-Tasten

Die beiden Tasten steuern den Zoom (Modus 1 bis 5) oder den Fokus (Modus 6 bis 8). Dabei stehen zwei Betriebsarten zur Verfügung: in der einen läuft der Zoom (bzw. Fokus) genau so lange, wie man die Taste gedrückt hält; in der anderen wird die Taste dagegen nur sehr kurz angetippt, wobei sie scheinbar einrastet, d.h., ein kurzer Tastendruck schaltet den Zoom ein oder aus.

Der Aufbau

[OVO-3] TEKO fertigt mit dem OVO-3 ein handliches und formschönes Gehäuse, in dem sich die gesamte Schaltung unterbringen läßt.
Allerdings erfordert die Gehäuseform eine gewisse Fingerfertigkeit sowohl bei der Herstellung der Leiterplatte als auch bei der Bearbeitung des Gehäuses.


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